仪器名称：BGA返修台

英文名称：

仪器编号：202118460

管理部门：现代信息技术学院

联系人：赵大鹏

电话：13663851529

邮箱：308755989@qq.com

仪器资产管理编号：202118460

规格型号：卓茂ZM-R5860

原值（万元）：1.22

产地：中国

仪器类别：设备维修

生产制造商：深圳市卓茂科技有限公司

参考收费标准（校内）：免费元/天

参考收费标准（校外）：700元/天

启用日期：2021年

对外开放共享规定：仪器设备在保证完成院内科研任务的前提下,向社会开放服务。

主要技术指标：

功率4.8kw(MAX),上部温区（0.8kw）,下部温区（1.2kw）,10*10mm（min）;适用芯片40*40mm(MAX)10*10(min),PCB尺寸415*370mm(MAX)10*10mm(min),预热面积285*375mm，测温接口1个，外形尺寸L635*W620*H655mm，机器重量43.5Kg。

主要功能：BGA芯片维修.

服务内容：为用户进行研制、开发、检测、试验、编程、分析、鉴定、测量等；为用户培训实验技术人员、技术工人或承接进修、学习业务；

仪器图片：